English
首页 关于宏泰 产品与技术 新闻动态 我们承诺 品质保证 人力资源 阿里下单 淘宝下单 联系我们
你的当前位置 : 网站首页 >> 新闻动态
新闻动态  NEWS CENTER
公司新闻
行业新闻
产品知识
行业新闻
电路细线化带动高阶微型钻针商机
发布时间:2014-3-21   点击次数:701 

智慧型手机和平板电脑风行,电子产品走向轻薄短小、多功能设计,使得电路布线微细化为必然趋势,这些都将带动IC载板市场成长,亦将使高阶钻针需求增加,进而带动钻针需求年成长率。Prismark依照全球IC载板于2010~2015年复合成长率为5.8%推估,钻针需求年成长率应为10%左右。

由于市场不断推出轻薄短小产品,迈向高功能、高速度等双高时代,并朝高频、高速、多IO 晶片趋势发展,使印刷电路板(PCB)设计必须朝高孔密度、微细线宽、高承载元件方向改变,因此钻孔品质要求更形严谨。此外,晶片组、记忆体或是手机等产品,都是高阶封装载板最大的应用区块,其主要趋势就是体积愈来愈小,所采用的颗数也较以往增加,将带动钻孔孔径向下延伸,以及增加对钻针需求。

2011及2012年受惠于高阶新产品应用如平板电脑、智慧型手机、LED TV 等,由于对产品轻薄短小的设计要求,所使用的载板颗数增加、层数增加,覆晶载板加速取代打线载板(WB)而成为主流,这些都将带动IC载板市场成长,亦将使高阶钻针需求增加。

上述趋势造就电路布线微细化,推升钻针成长力道。钻针需求年成长率约可等同于PCB与IC载板市场本身的年成长率,! 以及布线密度的成长率之和。依Prismark预估,全球IC载板于2010~2015年复合成长率为5.8%,乘上布线密度的成长率,推估钻针需求的年成长率应为10%左右。

就供给面而言,2010年底全球占70%以上的前3大钻针厂月产能总计约7,500万支,除台厂尖点透过制程效率改善增加300 万支的月产能外,并无其他厂商进行大规模的扩产动作。随著市场需求恢复成长,对于钻针市场的供需平衡有所助益。

全球钻针制造厂早期以日本及欧洲为主,近年来随著终端电子产品不断推陈出新,国际电子资讯大厂面临高度价格竞争压力,生产重心也逐渐移往亚洲地区,而钻针为整体电子供应链不可或缺的材料,在竞争态势上也出现一些转变。= 系钻针厂佑能工具仍占全球最高的市占率;欧洲厂商则因为成本及技术发展因素,市占率逐渐下降;台湾厂商则取而代之,目前市占率持续成长中。

钻针应用于一般PCB及IC载板的孔径及技术难度有所差异,台湾及大陆钻针厂商以传统PCB用的小尺寸(0.30毫米以上)为主,由于竞争者众,此区块价格竞争较为激烈;日系厂商则以高密度连接板(HDI)及IC载板用的微尺寸(0.25毫米以下)为主。

全球PCB厂于2010年下半单月钻针需求量约8,300万支,尖点单月出货量约1,800万支,该公司于2010年总出货数量为1.98亿支,较2010年增加43%,全球市占率由2009年的20%提升至22%,为全球第2大钻针厂,仅次于日系钻针龍头厂佑能工具(Union Tool)。

尖点在2010年透过制程最佳化提升效率,仅搭配少数新购的去瓶颈化设备,将单月产能由2009年的1,700万支增加至2,000万支。此外,尖点产品组合以0.25毫米以下的钻针为主,为全球非日系厂商微型钻针出货量最高的公司,此市场以日系厂商为主要竞争者。该公司拟优化产品组合,以期提高0.25毫米以下微型钻针销售占比。

  关闭窗口
上一条: 2011~ :PCB产业超越巅峰
关于宏泰:
公司简介
经营理念
公司愿景
工厂设备
联系我们
我们承诺:
我们承诺
技术承诺
交期承诺
服务承诺
品质责任
共同成长
产品与技术:
产品与技术
产品服务
产品应用
工艺能力
主要设备
研发方向
工程支持
品质保证:
质量体系
检测设备
原料管控
制程管控
出货管理
客诉服务
RoHS管控
销售直线:
0086-0755-33115768
服务邮箱:
info@hontecpcb.com
版权所有 © 2010-2016  深圳宏泰快捷电子有限公司   备案号:粤ICP备17050829号-2  技术支持: 众智达网络
展开