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台燿携日立化成,跨足高阶IC基板
发布时间:2018-5-24   点击次数:679 
台燿科技4日与日商日立化成签约,制造铜箔基板技术将跨入积体电路基板领域,预计明年第4季投产,公司评估对财务、业务有正面助益。
台燿科技4日与日商日立化成签约,制造铜箔基板技术将跨入积体电路基板领域,预计明年第4季投产,公司评估对财务、业务有正面助益。

印刷电路板(PCB)业界分析,台湾铜箔基板(CCL)业者在积体电路(IC)基板领域做不到日本的品质水准,几乎算是日本的天下。台燿是全台CCL重要供应商,如今跨入更高阶IC基板领域,公司透露,主要就看准未来对岸在球闸阵列基板(BGA)的发展。

日商日立化成(Hitachi Chemical Co., Ltd.)是全球重要IC基板设备、材料等供应商,日与台燿签署技术授权协议,授权台燿在台湾制造679FG载板相关技术,并可在两岸销售内存相关产品应用。

先进国家近年逐渐退出相对低阶塑胶球闸阵列(PBGA)基板市场,一度订单快速涌入台湾的全懋精密科技,2009年欣兴电子合并全懋,但目前占营收比重已低,台燿则是看好大陆快速发展BGA在CCL的需求、引进日立化成的生产技术。

台燿7月21日董事会时与联贷银行团签订15亿元、5年期联合授信合约,当时表示,资金将用于偿还银行借款,充实中期营运资金,着手扩增新产能就在明年第4季投产,如今验证就是为跨入IC基板的CCL做准备,公司并强调包括5G。

台燿8月营收13.99亿元,创历年同期新高,也创单月历史次高,比7月及去年8月各增加9.88%、19.77%;前8月营收104.79亿元,年增19.22%,其中上半年毛利率21.43%,税后纯益5.71亿元,每股税后纯益2.36元,同创历年同期新高。接下来,受惠最近大陆“十一”长假、11月11日光棍节前拉货潮,台燿不看淡最近两个月营收。

台燿股价在10月3日盘中来到85元,创历史新高,终场下跌0.1元、0.12%,收盘价82元。


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